Realme 3在印度正式发布 搭载联发科Helio P70芯片
2019-03-05 17:16:00
来源:网络整理
3月4日下午,Realme 3在印度正式发布,该机搭载了联发科Helio P70芯片。在发布会结束时,官方带来了一个彩蛋:宣布更强悍的Realme 3 Pro将在4月份正式亮相。
据GSMArena报道,更为强悍的Realme 3 Pro将挑战已经在印度发布的红米Note 7 Pro。
据悉,Realme 3 Pro将配备4800万像素摄像头(暂不清楚是三星GM1还是索尼IMX586),在暗光条件下,它支持四合一为1.6μm大像素,捕捉更多画面细节,成像效果值得期待。
不仅如此,Realme 3 Pro还将搭载高通骁龙中端芯片,可能是骁龙670或骁龙675。其中骁龙670基于10nm工艺制程打造,采用高通第三代Kryo 360架构,GPU为Adreno 615。骁龙675基于11nm工艺制程打造,首发高通第四代Kryo 460架构,GPU为Adreno 612。
此外,Realme 3 Pro还有可能会配备6GB内存,而且支持快速充电。
更多详情我们静待4月发布会。
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