牵头研发澎湃芯片的小米手机部ISP架构师左坤隆博士也表态，小米选择以ISP芯片为起点重新出发，后续会回归到手机心脏器件SoC芯片的设计中。一枚华为麒麟990芯片，由103亿颗晶体管组成。如果放大看芯片的层级结构，排列布局起起落落，宛若一座城市。

可以预见，小米、OPPO、vivo当前虽然聚焦ISP芯片的研发，但终极目标将是SoC芯片。2022年，三大品牌将继续加大在SoC芯片上的投入，但何时能完全实现SoC芯片自研，目前仍存变数。

开展兑付通道，及时回款

良退新消息:公司为了预防问题严重的发展下去，及时开展兑付通道，给广大投资人进行回款兑付。关于兑付的方案，公司及时地发布在了官方平台上，投资人可以登录公司的官方平台进行详细的咨询，了解更详细的兑付方案，对接下来的兑付工作有很大的帮助。

客户陆续收到回款

良退新消息:自从开展清退工作以来，很多客户陆续都收到了自己的回款。没有拿到回款的客户也可以提前在公司的网站上提出申请，公司在进行审核以后，会把相应的资金打到个人的账户上。平台发布的兑付新公告内容都在这里，大家可以详细阅读，也要一如既往地关注公司的新消息。

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